4J33是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。

1.1 4J33材料牌号 4J33。

1.2 4J33相近牌号 见表1-1。

1.3 4J33材料的技术标准 YB/T 5234-1993《瓷封合金4J33、4J34技术条件》。

1.4 4J33化学成分  见表1-2。

在平均线膨胀系数达到标准规定条件下，允许镍、钴含量偏离表1-2规定范围。

1.5 4J33热处理制度 标准规定的膨胀系数及低温组织稳定性的性能检验试样，在保护气氛或真空中加热到900℃±20℃,保温1h，以不大于5℃/min速度冷至200℃以下出炉。

1.6 4J33品种规格与供应状态 品种有丝、管、板、带和棒材。

1.7 4J33熔炼与铸造工艺 用非真空感应炉、真空感应炉或电弧炉熔炼。

1.8 4J33应用概况与特殊要求 该合金经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元件与Al2O3陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。在使用中应使选用的陶瓷与合金的膨胀系数相匹配。当选用合金时，应根据使用温度严格检验低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。

二、4J33物理及化学性能

2.1 4J33热性能                                        

2.1.1 4J33熔化温度范围 该合金溶化温度约为1450℃[1,2]。

2.1.2 4J33热导率 4J33合金热导率λ=17.6W/(m•℃)[1,2]。

2.1.3 4J33线膨胀系数 标准规定的合金平均线膨胀系数见表2-1。

该合金的平均线膨胀系数见表2-2。4J33合金的膨胀曲线见图2-1。

2.2 4J33密度 ρ=8.27g/cm3[1,4]。                                 

2.3 4J33电性能